受限于设备，并没有体验新版本EMUI，故此处较少篇幅涉及系统内体验

背景

MI系设备大多采用高通Qualcomm家的骁龙Snapdragon处理器
HUAWEI系设备大多采用海思Hisilicon家的麒麟Kirin处理器
剩下份额大多由联发科MediaTek家的曦力Helio|天玑Dimensity，紫光展锐UNISOC家的虎贲，小米松果澎湃分配

Bootloader

• HUAWEI系设备解锁与回锁Bootloader需要一串与硬件绑定的16位纯数字解锁码(永久有效)
• MI系设备解锁需要使用特定版本MiFlash登录小米账户并通过验证(单次有效)，回锁需刷入官方恢复包
• 两家均对正常渠道解锁状态下的Bootloader作了限制，此状态下用户无法使用Fastboot操作厂商定制分区
• HUAWEI已在2018年关闭官方解锁码申请渠道，但可通过第三方渠道获取
• MI目前仍可申请解锁，但前置条件逐渐增多
• HUAWEI系设备解锁后的恢复出厂设置可被绕过

工程模式

• HUAWEI系海思麒麟设备可短接或推送特定数据包切换至USB1.0模式
• MI系高通骁龙设备可短接或由Fastboot指令切换至Qualcomm 9008模式

fastboot oem edl

• USB1.0模式下的HUAWEI系设备需要特定软件以进行刷写操作
• 由于MI对刷写权限作了限制，需要登录相应权限的小米账户对Qualcomm 9008模式下的MI系设备进行刷写操作
• 二者工程模式下刷写所需文件均包含于官方固件包中

系统支持

• 旧HUAWEI系设备Android版本多止步于出厂时的版本，部分有后续大版本更新的设备也止步于EMUI8.0(Android Oreo)，后续新设备大多由官方视情况迭代几个大版本以至于鸿蒙HarmonyOS
• MI系设备系统支持周期大致以MIUI9-10(Android Marshmallow/Nougat/Oreo)为分水岭，后续新设备大多由官方或民间开发者迭代几个大版本
• 二者系统支持周期大致均在Android 8(Oreo)前后出现明显差异

Project Treble

此处引入多系统分区(A Only/AB)，PT支持(Project Treble)，VNDK版本(Vendor Native Development Kit Version)，GSI/通用系统镜像(Generic System Image)等概念
Android 8(Oreo)起引入的Project Treble技术让更低成本的设备跨Android版本升级成为了可能(由此引出的一系列开发与概念将于后续文章介绍，此处仅作提及)，而HUAWEI与MI两家的设备在此表现也有诸多不同

• HUAWEI系旧设备由于大多停于EMUI8，仅有单系统分区，初步PT支持与VNDK26.0，故可供正常使用的GSI仅限于Android8-10(仅部分Android11镜像可作体验)，且仅限于类原生，与定制类系统(MIUI H2OS Flyme...)基本无缘，以上现象在新设备上有所改善
• MI系旧设备大多无PT支持，仅依靠民间开发者制作特定版本系统，故与GSI无缘，新设备大多系统支持良好，有民间开发者为设备更新VNDK版本以便使用新版本GSI，且相关社区活跃

常规方式下的系统恢复

• HUAWEI系设备有eRecovery网络恢复，外置存储固件恢复与HiSuite恢复，且可修复分区表
• MI系设备有小米助手恢复与MiFlash恢复，无法修复分区表

个人猜测与看法

系统支持分水岭大致是由于Project Treble
以上系统支持差异与芯片有较大关联
海思麒麟与高通骁龙开发社区活跃度完全不同
部分HUAWEI系设备存在硬件配置几乎相同而系统支持差异极大的问题(一台EMUI8.0一台HarmonyOS)